Dịch vụ xử lý Wafer từ Front-End đến Back-End Xử lý
Công nghệ khắc của chúng tôi chủ yếu được sử dụng trong quá trình xử lý các thiết bị bán dẫn, sản xuất mạch tích hợp, mạch màng mỏng, mạch in và các mẫu đẹp khác. 4.2 Khả năng xử lý khắc Công nghệ khắc: khắc chùm ion, khắc sâu silicon, khắc ion phản ứng, chùm ion tập trung và các công nghệ khắc khác;