Quá trình sản xuất chip bán dẫn trên nền wafer
- Trong quá trình chế tạo mạch tích hợp người ta thường phải dùng lớp SiO trên bề mặt tinh thể Si Lớp SiO này có hệ số dãn nở nhiệt gần bằng hệ số giản nở nhiệt của Si với hằng số điện môi có tác dụng bảo vệ bề mặt các linh kiện bán dẫn dưới tác dụng của môi trường bên ngoài che